今年会·(jinnianhui)金字招牌诚信至上-Gold Annual Meeting

今年会·(jinnianhui)金字招牌-SK 海力士斥 19 万亿韩元新建 AI 存储先进封装基地

2026-04-24

　　SK海力士于AI存储热潮中再度公布庞大投资规划。公司在4月22日于清州进行P&T7厂区开工典礼。据路透社和公司通知布告披露，该项目总投资范围达19万亿韩元（约合128.5亿美元），将分阶段设置

今年会·(jinnianhui)金字招牌-AMD联手格芯、日月光为MI500加速器开发CPO光互连方案

2026-04-24

　　近日，AMD公布，为下一代Instinct MI500 AI加快器开发基在MRM的共封装光学（CPO）解决方案，构建“AMD设计+格芯制造+日月光封装”的财产链分工。MI500

今年会·(jinnianhui)金字招牌-A+H两地上市落地！华勤技术正式登陆港交所

2026-04-24

　　2026年4月23日，华勤技能株式会社正式于中国香港结合生意业务所主板挂牌上市，标记着公司完成A+H两地上市结构，成为海内智能硬件ODM范畴首家实现A+H两地上市的企业，开启全世界化成长新篇章。据悉，

今年会·(jinnianhui)金字招牌-国内投产最快晶圆中道加工厂！矽芯微成都基地正式投产

2026-04-24

　　4月22日，四川矽芯微科技有限公司（如下简称“矽芯微”）成都基地项目近期实现首片8寸晶圆乐成加工下线，并顺遂完成小批量试出产，成为海内投产速率最快的晶圆中道加工fab厂。矽芯微

今年会·(jinnianhui)金字招牌-关于A13工艺、先进封装及3D硅堆叠技术，台积电披露新进展

2026-04-24

　　晶圆代工龙头台积电于23日举办的2026年北美技能论坛上，展示了开始进的A13工艺技能的最新立异结果。台积电暗示，这是继2025年发布业界领先的A14工艺以后，台积电在2026年新推出的A13工艺的直

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