4 月 17 日，湖北芯擎科技株式会社（简称 “芯擎科技”）公布完成新一轮超 1 亿美元融资。本轮融资由京铭本钱结合领投，宇通集团、重庆渝富高精尖财产私募股权投资基金、无锡产发创业投资、无锡鼎祺创芯投资、联通创投及盛世本钱等新战略投资者介入，同时多家现有股东连续加码。 作为海内车规芯片范畴企业，芯擎科技构建起 “智能座舱 + 智能驾驶” 的双线技能结构。其焦点产物 “龍鹰一号” 是海内首款实现 7 纳米车规级智能座舱芯片年夜范围量产的产物，2024 年登顶国产同类芯片市占率第一，2025 年稳居 40 万元如下中国乘用车国产座舱芯片装机量首位。同时，公司高阶辅助驾驶芯片 “星斗一号” 已经在 2025 年景功量产，可支撑 L2 + 至 L4 级智能驾驶运用，为智能汽车提供高安全、高带宽、高算力的焦点算力支撑。 本轮融资的财产协同价值尤为凸起。宇通集团作为全世界商用车龙头，其入局标记着芯擎科技芯片将从乘用车市场拓展至商用车范畴，实现 “乘商并举” 的全场景笼罩，打开全新增加空间。重庆渝富高精尖财产基金的介入，则助力公司深化与西南地域主机厂和供给链的资源协同，此前芯擎科技已经与重庆长安汽车告竣深器量产互助，配合打造的长安启源 Q07 已经在 2025 年全世界上市。联通创投等本钱的插手，也将为公司于通讯与车载生态交融范畴提供资源链接与战略撑持。 从本钱结构看，芯擎科技已经形成 “财产龙头 + 主流机构 + 全域生态” 的黄金股东布局。京铭本钱作为持久结构进步前辈制造范畴的本钱方，本轮结合领投，既表现对于芯擎科技技能领先性的承认，也彰显对于国产车规芯片冲破 “洽商” 技能的战略决定信念。现有股东连续加码，进一步反应出行业对于公司持久成长路径与贸易价值的坚定看好。 芯擎科技暗示，本轮融资将重要用在强化量产能力、深耕焦点技能，鞭策国产车规芯片于乘用车与商用车范畴的全场景财产冲破，加快迈向全世界端侧智能计较平台新征程。跟着融资落地，公司将连续加年夜研发投入，完美产物矩阵，晋升供给链保障能力，助力中国汽车智能化转型进级与国产芯片高端化突围。
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